漩渦高壓風機在半導體設備中有哪些用途

漩渦高壓風機在半導體設備中用途廣，憑借其無油運行、結構緊湊、壓力流量可調等特性，通過負壓吸附、氣體輸送與循環等功能，有效處理光刻、刻蝕等工序產生的廢氣，確保工藝穩定性與環保合規性，具體用途如下：

一、廢氣處理
負壓吸附：在光刻、刻蝕等工序中，會產生有機溶劑廢氣、酸性/堿性廢氣等有害氣體。漩渦高壓風機通過進氣口形成負壓，快速吸附這些廢氣，防止其擴散污染環境或影響工藝穩定性。例如，光刻膠曝光、顯影過程中釋放的有機溶劑廢氣（如苯、甲苯、二甲苯）具有揮發性和毒性，漩渦高壓風機能夠將其快速抽出，并輸送至后續處理設備（如活性炭吸附塔或催化燃燒塔）進行凈化。
氣體輸送：漩渦高壓風機產生的高壓氣流從排氣口排出，可將廢氣輸送至后續處理設備，或用于攪拌廢氣與處理藥劑，提升反應效率。例如，在高溫工藝下產生的氨氣、氯氣等有害氣體需快速排出，漩渦高壓風機的高抽氣速度可確保廢氣及時被抽出真空室，維持工藝穩定性。
二、工藝支持
維持潔凈度：半導體制造對潔凈度要求高，漩渦高壓風機采用無油設計，泵腔內無潤滑油，確保輸送的氣體不含油污，避免對晶圓或設備造成污染。同時，其產生的氣流可用于吹去設備內部的微小顆粒，防止污染晶圓。
提供穩定氣流：在蝕刻、沉積（CVD/PVD）等工藝中，漩渦高壓風機將特種氣體（如氬氣、氮氣）以穩定壓力和流量輸送到反應腔體，確保工藝的穩定性和一致性。
輔助散熱：半導體設備內部布局密集，對環境振動敏感。漩渦高壓風機通過優化葉輪動平衡和泵體結構，運行噪音低、振動小，可為高功率組件（如激光器、等離子體發生器）提供強制風冷，防止過熱影響精度。
三、其他用途
局部真空生成：漩渦高壓風機可配合真空泵系統，快速排除廢氣或維持局部低壓環境，滿足特定工藝需求。
晶圓搬運：部分自動化系統利用氣浮技術（非接觸式搬運），依賴高壓氣流懸浮晶圓，減少搬運過程中的損傷和污染。